图解 · 全文开放从芯片设计到制造与封装
半导体产业链与芯片制造专题
沿芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封装和存储五个环节，理解 EDA、光刻机、薄膜沉积、CoWoS、HBM、光刻胶与电子特气的产业分工。
这个专题怎么读
建议按“设计工具 → 晶圆制造设备 → 关键材料 → 先进封装 → 存储芯片”的顺序阅读。每一期记录它位于哪道工序、解决什么制造问题、依赖哪些上游材料，再回到专题目录比较 EDA、光刻、沉积、封装和存储之间的衔接。文中企业与数据对应各期注明的研究时间，不把不同年份和口径直接横向相加。
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专题资料目录图解 · 全文开放
图解 · 全文开放光刻机产业链图解
光刻机可以理解成芯片工厂里的超级照相机：把电路图案一层层投到硅片上。普通曝光像盖章，光刻机像在头发丝宽度里描城市地图，还要每天重复几万次都不跑偏。
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图解 · 全文开放薄膜沉积产业链图解
薄膜沉积负责把金属、氧化物、氮化物做成纳米级薄层：导电、绝缘、阻挡电荷，很多关键功能都靠它完成。PVD 像喷漆，擅长金属互连；CVD 和 PECVD 像在表面长膜，常见于介质层；ALD 像一勺一勺添料，速度更慢，却能把深孔侧壁也覆盖均匀。
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图解 · 全文开放CoWoS 先进封装产业链图解
你听过台积电，听过英伟达GPU，但你可能没听过CoWoS。 它叫Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片封装在晶圆基板上。 听起来只是"装一下"，但这一装，占了AI芯片成本的四分之一。
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图解 · 全文开放HBM 高带宽内存产业链图解
这个"内存条"叫HBM——高带宽内存。2026年市场规模预计546亿美元，产能缺口高达50%-60%，三大巨头把70%新产能砸进去还是供不应求。
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图解 · 全文开放电子特气产业链图解
电子大宗气体包括氮气、氧气、氩气、氢气和氦气，像工厂里的水电煤；电子特气包括三氟化氮、六氟化钨、硅烷、磷烷和光刻混合气，像决定芯片工艺的调味料，分别参与清洗、刻蚀、沉积和掺杂。
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