光刻胶产业链图解

芯片线路想要刻到晶圆上，先要把图案“晒”出来。光刻胶就是负责感光和显影的精密材料，像一张纳米级底片：涂到晶圆上，经掩模版曝光后留下电路图形。

它的难点不只是配方。树脂负责成膜，光敏剂负责感光，高纯溶剂控制杂质；最终还要与光刻机、显影和刻蚀工艺协同，通过晶圆厂长周期验证。实验室样品能做出来，只是起点；客户愿意反复采购，才是材料真正进入产业链的信号。

技术上，g/i线服务成熟制程，国内已有规模化替代；KrF 位于认证转放量的关键区；ArF 面向更先进的逻辑和存储，客户导入难度更高；EUV 仍适合长期技术观察。

MX 搜索收录的国海证券研报显示，2025 年全球光刻胶市场中，半导体光刻胶占约 62%。企业财务方面，MX Data 显示：彤程新材、容大感光、晶瑞电材、南大光电 2025 年整体销售毛利率分别为 24.20%、36.88%、24.94% 和 39.62%。这些属于公司整体口径，不能直接视为单一光刻胶产品的利润率。

接下来更值得盯住四个信号：KrF 是否从认证进入稳定放量，ArF 是否扩大客户验证，是否出现重复订单，以及批次稳定性是否持续改善。

一句话记住：光刻胶的护城河不只在配方，更在晶圆厂产线上长期稳定地跑出来。

你更看好成熟制程份额提升，还是 KrF、ArF 的高端突破？