图解 · 全文开放THE INDUSTRY LIBRARY / 图解资料库
半导体与电子
沿着设计、材料与制造环节，认识一颗芯片背后的产业分工。
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图解 · 全文开放薄膜沉积产业链图解
薄膜沉积负责把金属、氧化物、氮化物做成纳米级薄层：导电、绝缘、阻挡电荷，很多关键功能都靠它完成。PVD 像喷漆，擅长金属互连；CVD 和 PECVD 像在表面长膜，常见于介质层；ALD 像一勺一勺添料，速度更慢，却能把深孔侧壁也覆盖均匀。
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图解 · 全文开放玻璃基板产业链图解
芯片封装用了几十年的有机基板，就像一条老旧的双向两车道——信号跑不快、芯片塞不下，路已经不够用了。Intel、台积电、三星不约而同地把目光投向了一块玻璃。
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图解 · 全文开放电子布产业链图解
一块电路板里藏着几十层玻璃纤维布，薄如蝉翼却撑起整个AI算力的骨架。从去年到现在，电子布价格暴涨85%，一年涨价五轮，库存不到10天——它是AI PCB链条里最紧缺的一环。
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图解 · 全文开放电子特气产业链图解
电子大宗气体包括氮气、氧气、氩气、氢气和氦气，像工厂里的水电煤；电子特气包括三氟化氮、六氟化钨、硅烷、磷烷和光刻混合气，像决定芯片工艺的调味料，分别参与清洗、刻蚀、沉积和掺杂。
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图解 · 全文开放光刻机产业链图解
光刻机可以理解成芯片工厂里的超级照相机：把电路图案一层层投到硅片上。普通曝光像盖章，光刻机像在头发丝宽度里描城市地图，还要每天重复几万次都不跑偏。
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图解 · 全文开放CoWoS 先进封装产业链图解
你听过台积电，听过英伟达GPU，但你可能没听过CoWoS。 它叫Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片封装在晶圆基板上。 听起来只是"装一下"，但这一装，占了AI芯片成本的四分之一。
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图解 · 全文开放HBM 高带宽内存产业链图解
这个"内存条"叫HBM——高带宽内存。2026年市场规模预计546亿美元，产能缺口高达50%-60%，三大巨头把70%新产能砸进去还是供不应求。
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